pos機(jī)市場需求調(diào)研報告,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告

 新聞資訊2  |   2023-06-11 12:36  |  投稿人:pos機(jī)之家

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1、pos機(jī)市場需求調(diào)研報告

pos機(jī)市場需求調(diào)研報告

(報告出品方/作者:中信證券,黃亞元、許英博、徐濤)

一、物聯(lián)網(wǎng):5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨

1.1 物聯(lián)網(wǎng):全面感知、可靠傳遞和智能處理的連接系統(tǒng)

物聯(lián)網(wǎng)是通過感知設(shè)備,按照約定協(xié)議,連接物、人、系統(tǒng)和信息資源,實現(xiàn)對物理和虛擬世界的信息進(jìn)行處 理并作出反應(yīng)的智能服務(wù)系統(tǒng)。全面感知、可靠傳遞和智能處理是物聯(lián)網(wǎng)的三大基本特征。在PC互聯(lián)網(wǎng)、移 動互聯(lián)網(wǎng)之后,物聯(lián)網(wǎng)有望成為新一輪科技與產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力。

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展三階段:“連接—感知—智能”三階段。目前,物聯(lián)網(wǎng)部分核心技術(shù)仍在開發(fā)測試階段,離技術(shù)成 熟應(yīng)用以及物物之間廣泛網(wǎng)絡(luò)連接的目標(biāo)還存在一定差距。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展仍處于連接數(shù)快速增長的第一階段,直 接帶動智能終端相關(guān)芯片、模組、控制器的需求規(guī)模放量;隨著物聯(lián)網(wǎng)連接逐漸完善、數(shù)據(jù)不斷積累,料物聯(lián) 網(wǎng)平臺對數(shù)據(jù)儲存、處理和應(yīng)用的價值將不斷凸顯。

1.2 移動互聯(lián)網(wǎng)紅利見頂,5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨

3G/4G網(wǎng)絡(luò)推動下的移動互聯(lián)網(wǎng)紅利逐漸減退。過去二十年,互聯(lián)網(wǎng)以人聯(lián)網(wǎng)為核心。憑借固網(wǎng)寬帶, 人們得以通過PC電腦接入互聯(lián)網(wǎng),實現(xiàn)第一代人與網(wǎng)絡(luò)的連接;此后,移動網(wǎng)絡(luò)不斷迭代進(jìn)步, 3G/4G網(wǎng)絡(luò)使得人們通過便攜的手機(jī)等移動設(shè)備就接入互聯(lián)網(wǎng),實現(xiàn)第二代人與網(wǎng)絡(luò)連接。但隨著時 間推移,移動用戶數(shù)量增長放緩,PC/智能手機(jī)等消費(fèi)電子終端出貨量增長乏力,移動互聯(lián)網(wǎng)紅利已開 始漸漸衰退。未來十年,5G將推動物聯(lián)網(wǎng)取代人聯(lián)網(wǎng)成為新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

二、感知控制層:傳感器感知價值,控制器萬億空間

2.1 傳感器:物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢

傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢:傳感器是把各種物理量、化學(xué)量、生物量轉(zhuǎn)化為可測量的電信號的裝臵與元件, 以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

MEMS技術(shù)和傳感器結(jié)合,是當(dāng)下傳感器主要發(fā)展趨勢:MEMS(Micro-Electro Mechanical System)即微機(jī) 電系統(tǒng),是集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口 、通信等于一體的微米級器件或系統(tǒng)。MEMS具備體積小、功耗低、成本低、集成度高、智能化等特點(diǎn),廣泛 應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。常見的MEMS傳感器包括運(yùn)動傳感器、壓力、麥克風(fēng)、環(huán)境、光傳感 器等,其中運(yùn)動傳感器可分為陀螺儀、加速度計、磁力計。

2.2 傳感器競爭格局:國產(chǎn)替代潛力十足

國產(chǎn)化缺口巨大:由于我國傳感器起步較晚,核心技術(shù)成熟度尚不 足,據(jù)工信部數(shù)據(jù),2017年我國中高端傳感器進(jìn)口比例達(dá)80%,至 今敏感元件與傳感器仍大約60%依賴進(jìn)口,核心芯片更是80%以上 依賴進(jìn)口。目前我國傳感器已形成完整產(chǎn)業(yè)體系,中低端傳感器基 本能滿足市場需求,但在高端領(lǐng)域與世界領(lǐng)先水平仍存在一定差距。

國產(chǎn)替代千億空間:以MEMS傳感器為例,我國消耗了全球四分之 一的MEMS器件,但市場份額排名前十的公司均為海外公司。國內(nèi) 公司正從個別傳感器領(lǐng)域不斷突破,進(jìn)入細(xì)分領(lǐng)域前列,未來幾年 進(jìn)口依賴度將逐步下降。傳感器實現(xiàn)完全國產(chǎn)化,整體將釋放 1000+億市場空間。

三、傳輸網(wǎng)絡(luò)層:通信芯片奠基,通信模組連接,通信服務(wù)助力

3.1 通信芯片:概念及功能

通信芯片主要指基帶芯片,作為蜂窩移動通信模組的核心組成部分,是用來編碼即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕?帶信號進(jìn)行解碼的集成電路。基帶芯片可以實現(xiàn)對傳輸信號的調(diào)制、編譯與加密,是一種用于無線電傳輸、數(shù)據(jù)收發(fā)及 完成通信終端信息處理功能的數(shù)字芯片。

基帶芯片主要分為5個子模塊,1)CPU處理器 2)信道編碼器 3)數(shù)字信號處理器 4)調(diào)制解調(diào)器 5)接口模塊?;鶐?片位于感知層,根據(jù)不同的場景,應(yīng)用于不同的網(wǎng)絡(luò)。目前主流的基帶芯片分為Soc和外掛基帶兩種形式。

3.2 通信芯片:分類以及應(yīng)用性能指標(biāo)

基帶芯片分為廣域蜂窩芯片、局域WiFi芯片與藍(lán)牙芯片。由于5G基帶需要支持不同5G頻段,具有更高的數(shù)據(jù) 吞吐量、低時延和更大的網(wǎng)絡(luò)容量,且要兼顧極高的下載和上傳速度,所以5G基帶/AP芯片設(shè)計難度較大。

對于基帶通信芯片而言,芯片支持的通信制式與通信速率系重要功能,體現(xiàn)了一款芯片能支持的網(wǎng)絡(luò)制式和最 大傳輸速率?;鶐ㄐ判酒捎玫奶幚砥餍吞栿w現(xiàn)了芯片采用的架構(gòu)及運(yùn)算能力,不同 CPU 架構(gòu)會對芯片的 功耗、運(yùn)算方式、運(yùn)算能力產(chǎn)生影響,在滿足通信功能的情況下,越小的 CPU 頻率響應(yīng)的功耗越低。射頻芯 片是否整合、芯片的晶粒大小、工藝制程的選擇將會影響芯片制造的成本、芯片的面積。工作電壓的高低可以 體現(xiàn)芯片功耗的大小,支持的操作系統(tǒng)越多代表下游廠商在設(shè)計系統(tǒng)時存在更多的選擇。上述參數(shù)可以綜合反 應(yīng)芯片的類型、性能、成本、功耗等情況。

四、平臺層:產(chǎn)業(yè)巨頭入局,靜待數(shù)據(jù)智能釋放

4.1 PaaS平臺:產(chǎn)業(yè)鏈核心,前景廣闊

平臺層主要以PaaS平臺為主,PaaS平臺是產(chǎn)業(yè)鏈的核心,起到承上啟下的作用。向上服務(wù)應(yīng)用層,向下 由網(wǎng)絡(luò)層與感知層相連。從功能上主要分為四類:AEP(應(yīng)用使能)、DMP(設(shè)備管理)、CMP(連接管 理)、BAP(業(yè)務(wù)分析)。

需求爆發(fā)式增長,玩家眾多,前景廣闊。從市場上看,參與者有通信廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、物聯(lián)網(wǎng)廠商等。 隨著發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)及應(yīng)用需求快速增長。據(jù)IoT analysis數(shù)據(jù)顯示,2019年物聯(lián)網(wǎng)平臺為620家,IoT 連接數(shù)達(dá)100億,2020年平臺市場規(guī)模達(dá)50億美元。

4.2 涂鴉智能:全球領(lǐng)先的IoT企業(yè)

涂鴉智能成立于2014年,是全球領(lǐng)先的 IoT 企業(yè),連接品牌、OEM 廠商、開發(fā)者和連鎖零售商 的智能化需求,提供一站式人工智能物聯(lián)網(wǎng)的 PaaS 級解決方案。并且涵蓋了硬件開發(fā)工具、全 球云、智慧商業(yè)平臺開發(fā)三方面, 提供從技術(shù)到營銷渠道的全面生態(tài)賦能, 打造世界領(lǐng)先的 IoT 企 業(yè)。截至2021年3月31日, 涂鴉 IoT 開發(fā)平臺累計有超過32.4萬注冊開發(fā)者, 日語音 AI 交互超 1.22億次, 每日設(shè)備請求次數(shù)840億次, Powered by Tuya 賦能超31萬設(shè)備 SKUs, 產(chǎn)品和服務(wù)覆 蓋超過220個國家和地區(qū), 輻射全球超10萬個線上和線下銷售渠道。

涂鴉智能作為平臺提供商,主營IoT PaaS、智能設(shè)備分銷以及SaaS和其他服務(wù)。產(chǎn)品覆蓋前端 信息&傳輸、中間數(shù)據(jù)存儲&分析、及上層應(yīng)用全部環(huán)節(jié)。

涂鴉智能提供一站式、開發(fā)者優(yōu)先的IoT PaaS平臺,具有廣泛的應(yīng)用。平臺底層基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建 在AWS、微軟云、騰訊云等公有云平臺上,幫助客戶高效、零/低代碼、低成本地進(jìn)行設(shè)備智能 化,具有包含了基于云端的連接能力、IoT基礎(chǔ)服務(wù)、邊緣端能力、應(yīng)用開發(fā)、設(shè)備優(yōu)化在內(nèi)的 端到端的平臺能力,提供IoT PaaS、工業(yè)SaaS及以云為基礎(chǔ)的增值服務(wù)和產(chǎn)品。

五、應(yīng)用層:多應(yīng)用場景刺激需求爆發(fā)

5.1 移動互聯(lián):滲透率亟待提升,多因素改善全互聯(lián)可期

存量市場龐大、滲透率低。非手機(jī)消費(fèi)電子出貨量基數(shù)較大,整體增速有限但其網(wǎng)聯(lián)主要依靠有線寬帶、WiFi 等而非蜂窩形式。高速蜂窩模組目前在非手機(jī)消費(fèi)電子中滲透率仍然較低,未來有望快速滲透。

多因素利好。5G時代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將形成階梯覆蓋,傳輸速率達(dá)GB以上;三大運(yùn)營商超額完成提速降費(fèi)任務(wù), 流量單價累計下降超95%;終端價格總體穩(wěn)中有升,而4G蜂窩通信模組價格卻持續(xù)下降;2018年起英特爾、 中國聯(lián)通、聯(lián)想、高通等巨頭積極布局全互聯(lián);線上辦公/教育等對設(shè)備連接穩(wěn)定性的需求推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

5.2 汽車網(wǎng)聯(lián):滲透率快速上行,前裝化打開數(shù)百億空間

傳統(tǒng)汽車存量市場巨大。全球傳統(tǒng)汽車銷量接近1億,其中中國市場份額占全球30%以上。中國近年來每年新 增車輛2000-2500萬輛,而2018年汽車數(shù)據(jù)通信模塊DCM裝配量487萬塊,裝配率僅20.57%,滲透率有望快 速提升,我們測算2019/2020年裝配率達(dá)到44%/60%。

汽車升級換代周期縮短。全新車型開發(fā)周期已由原來的4年左右縮短為1-3年,改款車型由原來的6-24個月縮短 至4-15個月。我們統(tǒng)計,2019年中國汽車品牌廠商共注冊了2881個新車型,汽車車型更新?lián)Q代速度加快以及 新車上市后的持續(xù)升級改款需求,為汽車行業(yè)提供了市場空間。

政策推動新能源汽車市場。工信部等部委在《汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》中指出:到2025年,新能源汽車占 汽車產(chǎn)銷20%以上,新能源汽車市場為汽車企業(yè)帶來了廣闊的市場空間。

5.4 移動支付:交付規(guī)模高速增長,智能POS快速滲透

到8.54億,占手機(jī)網(wǎng)民86.5%。這也帶動了移動支付交易規(guī)模的高速增長,2016年我國移動支付業(yè)務(wù)量僅 257.1億筆,2019年突破1000億筆,2020年達(dá)1232.20億筆,同比增長21.48%。

智能POS取代傳統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)POS。過去幾年銀行卡數(shù)量增長驅(qū)動聯(lián)網(wǎng)POS機(jī)數(shù)量快速提升,2018年增速趨緩,同 比增長9.5%至3414.8萬臺。相比之下,移動支付高速發(fā)展驅(qū)動傳統(tǒng)POS更新?lián)Q代,智能POS成為4G物聯(lián)網(wǎng)最 成熟的應(yīng)用之一,2018年同比增長190%至750萬臺,觀研天下預(yù)計未來兩年保持40%以上增速。

智能POS挖掘模組需求空間。于每臺智能POS機(jī)中都需要內(nèi)置物聯(lián)網(wǎng)模組進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,智能POS市場的增 長將推動模組需求走高。隨著傳統(tǒng)POS向智能POS升級,所需的物聯(lián)網(wǎng)模組也從2G向4G升級,擴(kuò)展出巨大市 場空間,有望推動價值量走高。

報告節(jié)選:

(本文僅供參考,不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息,請參閱報告原文。)

精選報告來源:【未來智庫官網(wǎng)】。

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